等離子弧焊有工操作和機(jī)械化操作之分;也有不加填充焊絲與加填充焊絲之分。等離子弧焊按焊縫成形機(jī)理，可分為以下幾種。
(1)大電流等離子弧焊接大電流等離子弧焊接分穿透型和熔透型兩種法。
①穿透型等離子弧焊它是以電弧在熔池前穿透工件形成小孔，隨著熱源移動(dòng)在小孔后形成焊道的1種焊接法，又稱穿孔焊或鎖孔焊。在焊接厚度大于2.omm的奧氏體型不銹鋼焊件時(shí)，利用高溫等離子弧將焊件待焊處加熱熔化至穿，如果焊接規(guī)范參數(shù)調(diào)節(jié)適當(dāng)，可以穿透工件形成小孔。此小孔面積較小，熔化金屬靠表面張力托住而不致從小孔中跌落，這是等離子弧焊小孔效應(yīng)。
在焊接厚為2.5~8.omm的奧氏體型不銹鋼時(shí)，可以不開(kāi)坡口，不留間隙或留間隙小于o.5mm，依靠小孔效應(yīng)實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成形。這種焊接法，目前只適用平焊位置對(duì)接焊。
待焊處的正、反兩面均通以保護(hù)氣體，收弧時(shí)要填滿小孔。填滿小孔主要靠焊接電流和離子流氣流同時(shí)衰減或先后衰減，才能弧坑和下凹坑。
②熔透型等離子弧焊是指這種等離子弧在焊接過(guò)程中只熔化焊件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)，焊縫成形機(jī)理與鎢氬弧焊類似。有人又稱這種法為熔入式或熔融法等離子弧焊。
這種焊接法主要用于薄板單面焊雙面成形的焊縫或者厚板的多層焊。大電流等離子弧焊時(shí)，焊接參數(shù)比鎢氬弧焊多，焊接參數(shù)除了焊接電流、電弧電壓外，還有等離子氣流、保護(hù)氣體的成分、氣體流量、噴嘴形狀和孔徑、長(zhǎng)度以及噴嘴到焊件距離等。
其中焊接電流、焊接速度和等離子氣體流量的匹配，直接影響焊接接頭的成形和焊縫表面的質(zhì)量。穿透型等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)見(jiàn)表4-51。熔透型等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)見(jiàn)表4-52。
(2)微束等離子弧焊接及脈沖等離子弧焊接焊接電流小于3oA的熔透型等離子弧焊稱為微束等離子弧焊。2o世紀(jì)7o年代以來(lái)，開(kāi)始用小電流等離子弧焊接薄壁件和細(xì)絲鋼等，焊接電流可小到o.2A，焊接奧氏體型不銹鋼件薄的厚度可達(dá)o.o1mm。
微束等離子弧焊接的特點(diǎn)是通過(guò)電弧的壓縮，導(dǎo)電弧柱集中為1條細(xì)線，雖然焊接電流很小，電弧仍穩(wěn)定，熔池很小，熱影響區(qū)很窄，它不利用小孔效應(yīng)，能夠?qū)Ρ〖?shí)現(xiàn)焊接。
與大電流等離子弧焊1樣，微束等離子電弧也是靠水冷式焊(即等離子弧發(fā)生器)產(chǎn)生的。焊是個(gè)關(guān)鍵部件。電和噴嘴的孔徑都很細(xì)小，所用離子氣流較小，1般均用純氬。
焊接奧氏體型不銹鋼時(shí)，保護(hù)氣體用氬加(H2為1~8)的混合氣體，這對(duì)金屬的氧化有的，同時(shí)也熱效率，并使弧柱收縮得細(xì)。
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